由制作者本人为某一用途设计、交由晶圆厂制造的芯片，常常与其他设计共用一片晶圆。交付时可以是从晶圆上切下的裸片，也可以粘在一块小电路板上、用细线键合到焊盘并覆盖环氧树脂（板上芯片，chip-on-board）。