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High-Temperature Resin
MOS Reference: Heat-resistant photopolymer resin with heat deflection temperature up to 238°C after thermal post-cure. Maintains dimensional stability under sustained heat exposure. Ideal for mold masters for thermoforming, jigs exposed to soldering heat, and under-hood automotive prototypes.
Maker-Provision: 20%
Blueprint-Ersteller verdienen diesen Prozentsatz, wenn Kunden über ihre Blueprints einkaufen
Ab Free
Referenzprodukt – Wird in Blaupausen und Bildungsinhalten verwendet
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