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High-Temperature Resin
MOS Reference: Heat-resistant photopolymer resin with heat deflection temperature up to 238°C after thermal post-cure. Maintains dimensional stability under sustained heat exposure. Ideal for mold masters for thermoforming, jigs exposed to soldering heat, and under-hood automotive prototypes.
Commission Maker : 20%
Les créateurs de Blueprint gagnent ce pourcentage lorsque des clients achètent via leurs Blueprints
À partir de Free
Produit de référence - Utilisé dans les plans et le contenu éducatif
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