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カスタム ASIC ダイ
翻訳済み作り手自身が一つの目的のために設計し、ファウンドリで製造するチップ。他の設計と一枚のウェハを共有することが多い。ウェハから切り出した裸のダイとして届くか、小さな基板に接着され、パッドにワイヤーボンディングされてエポキシで覆われた形(チップオンボード)で届く。
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参考製品 - 設計図と教育コンテンツで使用
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