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High-Temperature Resin
MOS Reference: Heat-resistant photopolymer resin with heat deflection temperature up to 238°C after thermal post-cure. Maintains dimensional stability under sustained heat exposure. Ideal for mold masters for thermoforming, jigs exposed to soldering heat, and under-hood automotive prototypes.
Comisión del maker: 20%
Los creadores de blueprints ganan este porcentaje cuando los clientes compran a través de sus Blueprints
Desde Free
Producto de referencia - Usado en planos y contenido educativo
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