Cip yang direka oleh pembuatnya sendiri untuk satu tujuan dan dihasilkan oleh faundri, selalunya pada wafer yang dikongsi dengan reka bentuk lain. Ia tiba sebagai die tanpa bungkus yang dipotong dari wafer, atau dilekatkan pada papan litar kecil, disambung dengan wayar ke padnya dan ditutup epoksi (chip-on-board).