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High-Temperature Resin
MOS Reference: Heat-resistant photopolymer resin with heat deflection temperature up to 238°C after thermal post-cure. Maintains dimensional stability under sustained heat exposure. Ideal for mold masters for thermoforming, jigs exposed to soldering heat, and under-hood automotive prototypes.
Comissão Maker: 20%
Criadores de Blueprint ganham essa porcentagem quando clientes compram através dos seus Blueprints
A partir de Free
Produto de referência - Usado em projetos e conteúdo educacional
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